图解CTP优特制版总体流程图

热敏CTP主要技术参数

生产版材：0.15mm≤厚度≤0.30mm；较大宽度≤1320mm。
操作系统：*总控制系统,全线*编程、操作、控制。
传动系统：计算机自动测控，全线传动稳速精度优于0.02%。
纠偏系统：自动智能纠偏控制，反应精确灵敏，版路运行平直。
电解系统：正弦波与异形波交替电解模式，复合砂目均匀，易调。
氧化系统：液体导电、高频阳极氧化，氧化膜均匀、耐磨、附着力强。
药液检测：在线实时药液检测分析及自动智能补加系统，槽液参数恒定标准。
底涂封孔：创新底涂封孔技术，彻底解决了传统封孔易上脏或掉版的不稳定因素。
涂布系统：多级**细过滤、无级定量泵供液、高精度计量棒涂布工艺，涂层均匀细腻。 
烘干系统：远红外黑色硅陶瓷发热管，低频运作，阶梯式烘干，数控温精度优于±0.5℃。
数控裁切：日本安川伺服定位、三菱PLC控制，定长精度≤±0.2mm，对角线误差≤±0.5mm。

图解CTP优特技术及热敏成像与光敏成像在曝光、功率、质量、版材上的差异

一: 成像曝光
A、热敏CTP成像曝光：属物理反应取决于光子的热效应，也取决于光子的数量与密度。
B、光敏CTP成像曝光：属化学反应取决于光子能量发生聚合、分解、交联的**反应。

二: 成像功率
A、热敏CTP成像功率：宽容可见光和近紫外光谱，普通情况下出现曝光不足或曝光过度的可能性很少。
B、光敏CTP成像功率：只在FD-YAG；功率在(10～1W/C㎡)量级，在UV-LD；功率在(10～2W/C㎡)量级。

三: 成像质量
A、热敏CTP成像质量:边缘锐利清晰，容易达到水墨平衡，网点好控制在1%～99%，成像还原200线/英寸
B、光敏CTP成像质量：会因环境问明而经常影响成像质量，较易出现曝光不彻底、网点晕光等不良现……

四: 成像版材
A、热敏CTP成像版材：广而丰富，热交联型、热熔型、热烧蚀型、相变化型等多种类型都适合。
B、光敏CTP成像版材：受成像机理限制只能用银盐材料和光聚合型材料的两种类型的版材。